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三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 封装技术解决方案技术指南 三维芯片集成 芯片封装 3D IC 封装工艺
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128.5元¥138.510元券
活动结束时间:07-19 23:59 累计销量 :

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